应用
引线键合
引线键合工艺主要有两种，球形键合和楔形键合。一般来说，键合线的直径范围为 12.5 – 500µm。球形键合占了大部分，约占整个引线键合市场的 90%。球形键合速度更快，最快的球形键合机每秒可以键合超过 20 根引线，而楔形键合的速度则不到 10 根引线/秒。
芯片粘接
四种芯片粘接方法 - 环氧树脂、共晶、软焊料和倒装芯片 - 用于将半导体芯片粘接到封装上，并满足当今先进半导体器件的严格功能要求。
SMT 拾放
表面贴装技术 (SMT) 彻底改变了印刷电路板行业，用更小、更便宜的表面贴装元件和回流焊接取代了插入元件和波峰焊接。随着元件尺寸和间距越来越小，对精确元件放置的需求变得至关重要。在内存制造等价格竞争激烈的市场中，每小时驱动元件的速度 (>50K cph) 也需要高速度。小型且极快的旋转和线性运动轴需要精确可靠的位置反馈。
硬盘制造
为该标签写一个描述，并包含网站访问者感兴趣的信息。例如，如果您使用标签来显示不同的服务，请写出该服务的独特之处。如果您使用标签来显示餐厅菜品，请写出某道菜特别有价值或美味的原因。
高速摄像机
i-SPEED5 系列高速摄像机代表了高性能、功能丰富的摄像机技术的最新进展。该系列的三款新型号提供一流的功能，可提升其性能并扩展其在各个行业和应用领域的功能，使新摄像机成为 PIV、DIC、流体动力学、弹道学等应用以及各种其他科学和工程应用的理想选择。
i-SPEED5 系列高速摄像机代表了高性能、功能丰富的摄像机技术的最新进展。该系列的三款新型号提供一流的功能，可提升其性能并扩展其在各个行业和应用领域的功能，使新摄像机成为 PIV、DIC、流体动力学、弹道学等应用以及各种其他科学和工程应用的理想选择。
相关产品和配件
SWIR/MWIR 相机
EMCCD / UV / SWIR 相机
